Um teardown do PS5 Pro, feito pelo canal How Fix It no YouTube, pode ter revelado a correção de uma suposta/polêmica falha do PS5 no novo console.
Em 2023, houve uma série de especulações sobre um possível vazamento do metal líquido usado para resfriamento do videogame – o que poderia danificar outros componentes internos do hardware. À época, houve perfis especializados que chegaram a desmentir essa possibilidade, contudo na arquitetura nova do PS5 Pro, o possível ponto da “falha” foi “corrigido”.
Conforme destacado pelo canal de tecnologia How-FixIT no YouTube, o dissipador de calor do PS5 Pro possui “saliências” na superfície que entram em contato com o metal líquido, ajudando a mantê-lo distribuído uniformemente sobre o chip APU. O How-FixIT acredita que isso minimiza o risco de o metal líquido se espalhar de forma desigual ou acumular em outras áreas, o que poderia levar ao superaquecimento do console.
Confira o desmonte do console:
Os rumores mencionados surgiram originalmente no início de 2023, antes do lançamento do PS5 Slim. No entanto, tanto o PS5 original quanto o PS5 Slim apresentavam dissipadores de calor que poderiam, potencialmente, causar vazamentos de metal líquido quando posicionados na vertical. Embora o tema ainda seja alvo de debate, é difícil pensar em outra razão para a introdução das saliências além do que foi sugerido pelo How-FixIT.
Sony exalta parceria com AMD no PS5 Pro
Mark Cerny, arquiteto do PlayStation, revelou detalhes técnicos do PS5 Pro durante um seminário. A colaboração com a AMD foi central para integrar tecnologias avançadas de machine learning. O objetivo é melhorar gráficos e gameplay, como demonstrado pelo PSSR, tecnologia de upscaling baseada em inteligência artificial.
O PSSR, apresentado como destaque no seminário, utiliza hardware otimizado para aprendizado de máquina, ampliando a qualidade gráfica em tempo real. Além disso, o evento explorou o Ray Tracing Avançado e a diferença entre FLOPS e TOPS, ajudando a contextualizar o salto tecnológico proporcionado pelo console. Leia aqui.