
Relatos de sites da Coreia do Sul apontam que tanto a Samsung como a Micron estão acelerando o desenvolvimento e produção de seus módulos HBM3E, mirando na NVIDIA como principal cliente. Mas não só isso, as empresas também estariam buscando garantir estoques o quanto antes, devido às incertezas causadas pela atual política de impostos dos EUA.
A alta da IA generativa tem gerado grande demanda pelas memórias de banda elevada da tecnologia HBM. Como a NVIDIA é a maior empresa de IA do momento, ela também se torna a principal cliente para fornecedores de componentes. Há informações de que a companhia quer diversificar seu suprimento de HBM3E e não depender tanto da SK Hynix.

A Samsung busca oferecer módulos HBM3E de 8-Hi (camadas), e há rumores de que a companhia pode começar sua produção em massa logo no mês que vem, maio. A empresa ainda aguarda qualificação da própria NVIDIA, mas comentários recentes do CEO da empresa, Jensen Huang, indicam que isso não deve demorar.

A Micron, por sua vez, persegue módulos de 12 camadas, e temos rumores de que a companhia já tem contrato com a NVIDIA para os aceleradores B300, também conhecidos como Blackwell Ultra. O site Sisa Journal reporta que as linhas de produção da empresa para HBM3E já se esgotaram em encomendas, e agora a companhia busca expandir sua capacidade de fabricação.
Demanda por HBM3E não deve diminuir tão cedo
Conforme mencionado, parte do motivo para as empresas acelerarem a produção de HBM3E é garantir sua margem de lucro em um momento imprevisível da política de tarifas dos EUA e como elas podem afetar sua cadeia de suprimentos.
A demanda da indústria por aceleradores de IA, no entanto, não deve diminuir tão cedo. Mesmo com possíveis aumentos de preço futuros, Samsung e Micron parecem seguras de que vão conseguir dar vazão aos seus produtos.
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Enquanto isso, a SK Hynix não está parada. A empresa parece próxima de entregar os primeiros componentes em HBM4 para tentar sair na frente da nova geração da tecnologia de memórias.
Via: WCCFTech

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